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展望下半年,吳田玉表示,下半年狀況比預期好,目前9月份從需求面來看相當健康樂觀,預期第3季表現可臺南市安定區證件借錢按照原先預期指標。新北市淡水區身份證借錢
南投縣鹿谷鄉身份證借錢 吳田玉表示,新北市鶯歌區身分證借錢>新竹縣寶山鄉證件借錢從客戶需求來看,今年中高階智慧型手機需求面強,比原先預期要好。
吳田玉下午受邀參加2016國際半導體展SEMICONT彰化縣大村鄉證件借錢>澎湖縣西嶼鄉證件借錢aiwan展前記者會。
吳田玉指出,今年整體需求面蠻好的,下半年從日月光角度來看,第3季表現蠻好,下半年會比上半年好,這應該可以定案。
(中央社記者鍾榮峰台北6日電)日月光營運長吳田玉表示,下半年比上半年好,應該可以定案;第3季表現蠻好、可按照原先預期目標;9月從需求雲林縣元長鄉證件借錢面看相當健康。臺北市文山區身份證借錢桃園市龜山區身分證借錢
展望今年產能布局,吳田玉指出,今年日月光持續強化銅打線,在系統級封裝和扇出型封裝持續投資。
吳田玉表示,國際大廠可能投資電動車、臺南市永康區證件借錢>高雄市林園區證件借錢臺中市東區身份證借錢>臺中市梧棲區證件借錢>屏東縣麟洛鄉證件借錢穿戴式裝置或是M2M(Machine to Machine)等新領域宜蘭縣冬山鄉身分證借錢,他個人對於全球半導體產業前景相對樂觀。
吳田玉指出,全世界半導體投資在2011年嘉義縣義竹鄉證件借錢之後,已經呈現投資不花蓮縣卓溪鄉證件借錢足,也因此進步空間相對大,目前對於封測產業最大挑戰在於,系統廠商介入終端市場,對於封裝測試和材料需求面有影響力,如何把異質性封裝和傳統封裝做出新的價值定位,這是封測廠商必須因應的挑戰。1050906
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